BASF Exactus® EX-S-7PY紅外測溫儀主要用于SIC或其他晶圓的高溫氧化、激活，爐管設(shè)備配套測溫儀，測溫范圍250-2600℃，精度高達1.5℃, 重復(fù)性0.1℃，漂移:每年0.1攝氏度
特點和優(yōu)點
-
- 精度，分辨率高達 0.01 oC，準(zhǔn)確度為 1.5 oC
- 重復(fù)性 0.1 oC，漂移小于每年 0.1 oC
- 速度高達每秒 1,000 個讀數(shù)
數(shù)字和/或模擬輸出，可輕松集成到控制系統(tǒng)中
巴斯夫的技術(shù)在控制晶圓間溫度和薄膜厚度均勻性方面具有諸多優(yōu)勢。較高靈敏度的電子設(shè)備和先進的光學(xué)器件意味著可以使用更短波長的探測器來測量輻射能量。這減少了晶圓透射和發(fā)射率帶來的誤差。此外，該儀器的高速和高分辨率提供了更好的控制和噪聲抑制。結(jié)果是更好地監(jiān)控晶圓溫度并改善工藝結(jié)果
測量范圍
65 – 1150 °C
(0.7 至 1.6 ?m 測量波長)
100 – 1900 °C
(1.55 ?m 測量波長) 120 – 3000 ?C
(0.7 至 1.6 ?m 測量波長)
280 – 2200 °C
(0.9 ?m 測量波長) 350 – 3000 ?C
(0.9 ?m 測量波長) 500 – 3000 ?C
（0.65?m 測量波長）
專用光學(xué)元件允許在 0.90?m 時測量至 200°C 并在 0.7-1.6?m 時測量至 25°C
SHAPE \* MERGEFORMAT 
準(zhǔn)確度 大于 1.5 ?C 或讀數(shù)的 0.15%
分辨率 高達 0.01 ?C
SHAPE \* MERGEFORMAT
重復(fù)性 0.1 °C
漂移 0.1 ?C 年加上 0.05 ?C ?C 環(huán)境溫度變化
SHAPE \* MERGEFORMAT
速度 每秒多達1000 個讀數(shù)，1ms 響應(yīng)時間 標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)尺寸為焦距 40.0
小目標(biāo)尺寸為焦距 / 200.0
可提供定制光學(xué)元件
10-60 ?C 用于電子元件和標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)元件如果使用光纖電纜：
標(biāo)準(zhǔn)光纖電纜 < 70 ?C
高溫光纖電纜 < 250 ?C
0.65 mm 0.90 mm
0.7 – 1.6 mm 1.55 mm
典型應(yīng)用
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
